[发明专利]基板处理装置和基板处理方法有效
申请号: | 200380100012.1 | 申请日: | 2003-11-14 |
公开(公告)号: | CN1685080A | 公开(公告)日: | 2005-10-19 |
发明(设计)人: | 胜冈诚司;关本雅彦;横山俊夫;渡边辉行;小川贵弘;小林贤一;宫崎充;本岛靖之;尾渡晃;大直树 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | C23C18/04 | 分类号: | C23C18/04;C23C18/18;C25D7/12;H01L21/288 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 胡建新 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及适合于对基板进行镀敷处理或者把基板浸入到处理液中进行处理的基板处理装置。本发明的基板处理装置(1),具有:放入和取出基板(W)用的装卸区(100)、用于清洗基板的清洗区(200)、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区(300),在上述装卸区(100)内布置了:具有干式的多个手(137、139)的基板传送机械手(130)、安放基板收纳架的装料口(110)、以及把基板从正面朝上切换到正面朝下的干式翻转机(150)。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
1、一种基板处理装置,其特征在于,具有进行放入取出基板的装卸区、用于清洗基板的清洗区、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区,在上述装卸区,布置了具有干式的多个手的基板传送机械手、安放基板收纳架的装料口、以及把基板从正面朝上切换到正面朝下的干式翻转机。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
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