[发明专利]用于集成电路的增热式封装件无效
| 申请号： | 200380100044.1 | 申请日： | 2003-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN1685777A | 公开（公告）日： | 2005-10-19 |
| 发明（设计）人： | 谭可海;吉唐景 | 申请（专利权）人： | 安捷伦科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/02 | 分类号： | H05K7/02;H05K7/06;H05K7/08;H05K7/10 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 柳春雷 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路组件，所述电路组件具有绝缘底座、导热板和包含有电路的管芯。管芯与接合于绝缘底座的导热板热接触。绝缘底座包括于导热板热接触的导热通道。管芯中包括集成电路，并且管芯被安装使得导热板被设置在管芯和绝缘板之间。绝缘底座优选包括用于提供至管芯的电连接的信号传导通道，其中导热板中具有用于在管芯和传导通道之间实现所述连接的开口。所述组件还可以包括与所述导热基板热接触的传热盖，该传热盖覆于管芯之上。导热通道优选地填有焊料，并且包括从导热通道延伸出的焊料突起。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 增热式 封装 | ||
【主权项】：
1.一种电路组件，包括：导热基板；绝缘底座；和其中具有集成电路的管芯，所述管芯与所述导热基板热接触，所述导热基板被设置在所述管芯和所述绝缘底座之间。
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