[发明专利]连接器用接头及被软钎焊的零件的制造方法有效
| 申请号： | 200380100193.8 | 申请日： | 2003-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN1692529A | 公开（公告）日： | 2005-11-02 |
| 发明（设计）人： | 三木泰典;柳田浩;永田祥一;佐藤信;内野野良幸;常念健二;石川正治;岩野博;中山俊一 | 申请（专利权）人： | 松下电工株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03;H01L23/50 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 经志强;潘培坤 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在连接器的接头(1)中，将金属材料弯曲加工成为规定形状，使得在一端的附近形成端子部(2)、在另一端的附近形成触点部。然后，在包含端子部(2)和触点部的接头(1)的大体整个表面上，形成作为镀底层的镍镀层和金镀层。通过在端子部(2)与触点部之间、特别是端子部(2)的附近照射激光束(L)，从而除去金镀层，并露出镀底层或使金镀层的金和底层的镍合金化。由于镍或金和镍的合金与软钎料的浸湿性低，所以被熔化了的软钎料的扩散在该部分停止。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 器用 接头 钎焊 零件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种连接器用接头，具有：通过将金属材料加工成规定形状而形成的、设置于一端附近的端子部和设置于另一端附近的触点部；在包含上述端子部和触点部的大体整个表面上形成的镀底层和金镀层或含金的合金镀层；扩散防止区域，该扩散防止区域通过从上述端子部与触点部之间的上述金镀层或含金的合金镀层上面实施处理而形成，与软钎料的浸湿性低，被熔化了的软钎焊不易扩散。
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