[发明专利]化合物半导体单晶的制造方法和晶体生长装置有效

专利信息
申请号: 200380100243.2 申请日: 2003-10-03
公开(公告)号: CN1692185A 公开(公告)日: 2005-11-02
发明(设计)人: 朝日聪明;佐藤贤次;矢边贵幸;荒川笃俊 申请(专利权)人: 株式会社日矿材料
主分类号: C30B15/12 分类号: C30B15/12;C30B29/48
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 郭煜;庞立志
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在使用了双重坩埚结构的晶体生长装置的LEC法的化合物半导体单晶的制造方法中,采用设置了可将在顶端具有晶种夹持部的晶体提拉轴导入到上述第2坩埚的贯通口的板状部件,盖在上述第2坩埚上,形成上述第2坩埚内的气氛几乎不变化的状态(半密闭状态),使晶体生长。
搜索关键词: 化合物 半导体 制造 方法 晶体生长 装置
【主权项】:
1.一种化合物半导体单晶的制造方法,其特征在于,在由有底圆筒形的第1坩埚、以配置在该第1坩埚内侧的状态在底部具有与上述第1坩埚的连通孔的第2坩埚构成的原料熔融液盛装部盛装半导体原料和密封剂,采用设置了可将在顶端具有晶种夹持部的晶体提拉轴导入到上述第2坩埚的贯通口的板状部件,盖在上述第2坩埚上,形成上述第2坩埚内的气氛几乎不变化的状态,加热上述原料盛装部熔融原料,使上述晶体提拉轴降下,使上述原料熔融液表面接触晶种,一边使该晶体提拉轴上升一边使晶体生长。
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