[发明专利]压入接合构造有效

专利信息
申请号: 200380100399.0 申请日: 2003-10-09
公开(公告)号: CN1691999A 公开(公告)日: 2005-11-02
发明(设计)人: 野末明;金原理;水谷正幸;齐藤拓也;原田和爱 申请(专利权)人: 株式会社大桥技研;株式会社TK
主分类号: B23K20/00 分类号: B23K20/00;B23K20/24;B23K11/02
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 陈伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 涉及将构成金属制单元零件的部件之间的接合,以提供一种制造容易,经济效果优异,并且加工精度良好,强度也优异的压入接合构造为课题。作为该解决手段是以下构造,即,使用第一部件2和第二部件4,该第一部件2其压入部分的截面具有同一的孔部13;该第二部件4与孔部13形状相似,且具有一定的截面,使第二部件4相对于第一部件2的孔部13的压入余量为0.1mm以上,以规定的压力,将第二部件4推压到第一部件2的孔部13内,同时,对这些两部件之间通电,使两者的接合部产生电阻热,将第二部件4压入上述孔部13,使第二部件4和孔部13的内壁面部的接合面部形成接合界面,并且使该接合为固相状态的接合。
搜索关键词: 接合 构造
【主权项】:
1.一种压入接合构造,其特征在于,使用第一部件和第二部件,该第一部件其压入部分的截面具有形成了同一的内壁面部的孔部;该第二部件与上述孔部形状相似,且具有一定的截面,使第二部件相对于上述第一部件的孔部的压入余量为0.1mm以上,以规定的压力,将上述第二部件推压到上述第一部件的孔部内,同时,对这些两部件之间通电,使两者的接合部产生电阻热,将上述第二部件压入上述孔部,使上述第二部件和上述孔部的内壁面部的接合面部形成接合界面,并且使该接合为固相状态的接合。
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