[发明专利]包括具有互连结构阵列的基板的多片模块有效
| 申请号： | 200380100406.7 | 申请日： | 2003-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN1692687A | 公开（公告）日： | 2005-11-02 |
| 发明（设计）人： | R·优史;M·C·B·埃斯塔西奥 | 申请（专利权）人： | 费查尔德半导体有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 李家麟 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 揭示了一种多片模块。在一个实施例中，该多片模块包括具有第一侧和第二侧的基板，该第一侧与第一侧相对。驱动器芯片位于基板的第一侧处。包括垂直晶体管的半导体管芯位于基板的第二侧处。驱动器芯片和半导体管芯通过基板电气连通。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 具有 互连 结构 阵列 模块 | ||
【主权项】：
1.一种多片模块，其特征在于，包括：(a)具有第一侧和第二侧的基板，该第二侧与第一侧相对；(b)基板的第一侧处的芯片；(c)包括第二侧处的垂直晶体管的半导体管芯，其中所述芯片和半导体管芯通过基板电气连通；以及(d)基板的第二侧处的一焊料互连结构的阵列。
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