[发明专利]半导体处理用的基板检测方法和装置以及基板搬送系统无效
申请号: | 200380100525.2 | 申请日: | 2003-12-24 |
公开(公告)号: | CN1692487A | 公开(公告)日: | 2005-11-02 |
发明(设计)人: | 冈宽树 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 检测装置(50)包括:具有一对臂(51A,51B)的传感器支持体(51);具有分别配设在臂(51A,51B)的一个和另一个上的发光器(52A)和光接收器(52B)的组合的光传感器(52)。控制部(70)控制驱动部(56,57),通过在将臂(51A,51B)插入盒子(C)内的状态,来移动传感器支持体(51),进行由传感器(52)扫描基板(W)的扫描作业。扫描作业设定为,在多个扫描位置,光束(H)一边在垂直方向移动一边与基板(W)相互关联。运算部(70)基于扫描作业中从光传感器(52)得到的数据,计算盒子(C)内有无基板(W)和基板(W)的前端位置。 | ||
搜索关键词: | 半导体 处理 检测 方法 装置 以及 基板搬送 系统 | ||
【主权项】:
1.一种检测装置,在半导体处理中,检测其中各个应以大致水平且在垂直方向相互具有间隔的状态而收容到盒子内的多个被处理基板的有无和所述基板的前端位置,其特征在于,该检测装置具有:具有在水平面内相互离开而且对向地延伸的一对臂的传感器支持体,所述一对臂具有在将所述一个基板处置于其间的状态能够插入所述盒子内的尺寸;具有分别配设在所述一对臂的一个和另一个上的发光器和光接收器的组合的光传感器,所述光传感器检测在从所述发光器向所述光接收器沿第一水平方向照射的光束的前进途中是否存在遮光物;驱动部,沿着与所述第一水平方向实质成直角的第二水平方向和垂直方向移动所述传感器支持体;控制部,控制所述驱动部,使得通过在将所述一对臂插入所述盒子内的状态移动所述传感器支持体,从而进行由所述光传感器扫描所述基板的扫描作业,所述扫描作业设定为,在于所述第二水平方向具有间隔的多个扫描位置,所述光束一边沿着垂直方向移动一边与所述基板相互关联;和运算部,基于所述扫描作业中从所述光传感器得到的数据,算出所述盒子内有无所述基板和所述基板的前端位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造