[发明专利]制造研磨涂层片的装置和方法以及研磨涂层片无效
| 申请号： | 200380100594.3 | 申请日： | 2003-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN1691988A | 公开（公告）日： | 2005-11-02 |
| 发明（设计）人： | 大原稔 | 申请（专利权）人： | 三菱重工业株式会社 |
| 主分类号： | B05C11/04 | 分类号： | B05C11/04;F01D5/28;F02C7/00;B24D3/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜;顾红霞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在基台(110)上设置具有凹槽(121)的片盘(120)，在凹槽中装有钎接金属片。滑动元件(140)可以在片盘(120)的上方的位置沿着片盘(120)的纵向方向滑动。通过固定于滑动元件(140)并被其支撑的千分尺(170)可以上下移动刮刀(160)。钎接金属片装在凹槽(121)中，并且涂敷有研磨涂层材料。滑动元件(140)滑动，同时使用千分尺(170)调节刮刀(160)和片盘(120)之间的间隙。结果，研磨涂层材料的多余部分被刮掉，并且研磨涂层材料的厚度均匀。因此，可以方便地制造高质量的具有均匀研磨涂层材料厚度的研磨涂层片。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 研磨 涂层 装置 方法 以及 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造研磨涂层片的装置，包括：基台；设置在所述基台上的片盘，所述片盘具有形成于其内的凹槽，凹槽中装有钎接金属片；滑动元件，其设置在所述基台上以便可以在所述片盘上方的位置沿片盘纵向方向滑动；刮刀，其可滑动地设置在所述滑动元件中以便可以靠近和远离所述片盘的所述凹槽；以及高度调节机构，用于通过滑动所述的刮刀调节所述刮刀自所述片盘的高度。
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