[发明专利]光检测装置及其制造方法

摘要

本发明涉及一种具有可以有效地冷却CCD读取部，并且能够使整个装置小型化的构造的光检测装置。该光检测装置具备：半导体基板，其中半导体基板具有作为光入射面的背面、与该背面相对并且设置有检测出从该背面到达的光的CCD读取部的前面；冷却该CCD读取部的冷却装置；和具有收容这些半导体基板和冷却装置的空腔的封装。半导体基板通过用于冷却的冷却装置而固定在封装的空腔底部，该背面是与设置有CCD读取部的区域对应的部分被薄化处理。冷却装置具有在覆盖设置CCD读取部的区域的状态下，与该半导体基板的前面接触的冷却面。该冷却面的尺寸大于设置CCD读取部的区域，而小于该半导体基板的前面。此外，半导体基板的前面之内，在被冷却装置的冷却面所覆盖区域的周边区域内设置的电极垫与设置在封装内的封装端子通过接合线电气连接在一起。

主权项

1.一种光检测装置，其特征在于，该光检测装置具备：半导体基板，其中该半导体基板具有作为光入射面的背面、与该背面相对并且设置有由检测出从该背面到达的光的电荷耦合元件构成的电荷读取部的前面，配置着该电荷读取部区域的厚度比其余区域的厚度薄；冷却装置，用于冷却所述电荷读取部，它的尺寸大于配置该电荷读取部的区域，而小于该半导体基板的整个前面，在覆盖该电荷读取部整体的状态下具有与所述半导体基板的前面接触的冷却面；封装，具有容纳所述半导体基板及所述冷却装置的空腔、同时设置有用于电气连接该空腔与外部的封装端子；电极垫，设置在所述半导体基板的所述前面之内的被所述冷却面覆盖的区域的周边区域内；和接合线，用于电气连接所述封装端子与所述电极垫。