[发明专利]铁电体电容器及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200380100790.0 申请日: 2003-12-10
公开(公告)号: CN1695247A 公开(公告)日: 2005-11-09
发明(设计)人: 杰弗里·斯科特·克罗斯;冢田峰春;约翰·大卫·巴尼基;野村健二;伊戈尔·斯托里奇诺夫 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: H01L27/10 分类号: H01L27/10;H01L27/105;H01L21/8239
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 高龙鑫;张龙哺
地址: 日本神奈*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在半导体衬底(11)上形成MOS晶体管(14)并进一步进行埋入W插塞(24)的工序后,在整个面上顺序形成Ir膜(25a)、IrOx膜(25b)、PZT膜(26)和IrOx膜(27)。这时,对于PZT膜(26)的组分,使Pb量相对Zr量和Ti量过剩。接下来,把Ir膜(25a)、IrOx膜(25b)、PZT膜(26)和IrOx膜(27)加工后,进行退火来恢复在形成IrOx膜(27)等时对PZT膜(26)产生的损伤,同时使IrOx膜(27)中的Ir扩散到PZT膜(26)中。结果,扩散到PZT膜(26)中的Ir就集中在IrOx膜(27)与PZT膜(26)的界面上和PZT膜(26)中的晶粒边界上,从而使这些地方的Ir浓度高于晶粒内的Ir浓度。
搜索关键词: 铁电体 电容器 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种铁电体电容器,其特征在于,具有下部电极、形成在所述下部电极上的铁电体膜、以及形成在所述铁电体膜上并由导电性化合物构成的上部电极;构成所述导电性化合物的正离子也存在于所述铁电体膜中。
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