[发明专利]导电性缓冲材料及其制造方法无效
| 申请号： | 200380100802.X | 申请日： | 2003-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN1695410A | 公开（公告）日： | 2005-11-09 |
| 发明（设计）人： | 竹西壮一郎;佐佐木肇;吉本光彦 | 申请（专利权）人： | 日清纺绩株式会社 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;F16F15/08;C08J9/28 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了能阻断从信息装置壳体中泄漏的电磁波并具有保护电子装置不受冲击的缓冲性能的导电性缓冲材料及其制造方法。该导电性缓冲材料是由导电性细丝的纤维聚集体(3)以及含有导电性填料的弹性树脂(1)构成，其特征在于，纤维聚集体(3)的端部至少有一部分从缓冲材料的外表面上露出，弹性树脂(1)中均匀地混入导电性填料，同时其内部有许多的空洞(2)。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 缓冲 材料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导电性缓冲材料，该导电性缓冲材料是由导电性细丝形成的纤维聚集体(A)和含有导电性填料(C)的弹性树脂(B)所构成，其特征在于，纤维聚集体(A)的端部至少有一部分从缓冲材料的外表面露出，而其它的部分埋置在缓冲材料中，并且，弹性树脂(B)均匀地混入导电性填料(C)，同时其内部具有许多空洞。
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