[发明专利]用于将半导体晶片固定在化学－机械抛光设备中的固定环无效
| 申请号： | 200380100808.7 | 申请日： | 2003-10-01 |
| 公开（公告）号： | CN1694784A | 公开（公告）日： | 2005-11-09 |
| 发明（设计）人： | W·恩辛格 | 申请（专利权）人： | 恩辛格合成材料技术GBR公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张兆东 |
| 地址： | 德国努*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于将半导体晶片固定在化学－机械抛光设备中的固定环(10)，它可比至今的更便宜地制造并且可比至今的特别更便宜地设置一个新的塑料部分，本发明建议，用于将半导体晶片安装在化学－机械抛光设备中的固定环(10)包括：一个由一种第一材料制成的支座环(12)，该支座环包括多个安装元件，借其可将支座环(12)安装在抛光设备上；一个同心设置在支座环上的由一种塑料材料制成的支承环，该支承环以一个第一端面支承在抛光设备的一个抛光表面上并且在其轴向相反于第一端面的一面上无粘合剂、可拆式、抗转动、形锁合和/或力锁合地固定在支座环(12)上，其中第一材料具有比支承环的塑料材料更高的刚度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 晶片 固定 化学 机械抛光 设备 中的 | ||
【主权项】：
1.用于将半导体晶片安装在化学-机械抛光设备中的固定环，包括：一个由一种第一材料制成的支座环，该支座环包括多个安装元件，借其可将支座环安装在抛光设备上；一个同心设置在支座环上的由一种塑料材料制成的支承环，该支承环以一个第一端面支承在抛光设备的一个抛光表面上并且在其轴向相反于第一端面的一面上无粘合剂、可拆式、抗转动、形锁合和/或力锁合地固定在支座环上，其中第一材料具有比支承环的塑料材料更高的刚度。
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