[发明专利]光半导体密封用环氧树脂组合物无效
| 申请号： | 200380100917.9 | 申请日： | 2003-10-02 |
| 公开（公告）号： | CN1703438A | 公开（公告）日： | 2005-11-30 |
| 发明（设计）人： | 川田义浩;梅山智江 | 申请（专利权）人： | 日本化药株式会社 |
| 主分类号： | C08G59/62 | 分类号： | C08G59/62;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 樊卫民;杨青 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及光半导体密封用环氧树脂组合物，环氧树脂组合物包含(A)由下式(1)表示的双酚型环氧树脂：(在下式中，R1表示氢原子、C1－C8烷基、卤原子；R2表示氢原子、C1－C5烷基、卤素取代的(C1－C5)烷基或苯基；n表示整数)，其中n＝0、1或2的这种双酚型低分子量环氧树脂的总含量比相对于全部树脂为至少10重量％；(B)通过对一分子环式萜烯化合物附加二分子酚生成的含萜烯骨架的多价酚固化剂；(C)固化促进剂；(D)选自除了组分(A)之外的环氧树脂和作为固化剂的酚醛清漆树脂中的至少一种树脂；和使用该组合物的固化物密封的光半导体器件，其中组合物具有良好的可加工性和良好的密封光半导体的生产率，结果是使用该组合物的固化物密封得到的光半导体在吸湿后具有良好的耐焊料回流性和良好的HC耐热性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 密封 环氧树脂 组合 | ||
【主权项】：
1.光半导体密封用环氧树脂，其包括(A)由下式(1)表示的双酚型环氧树脂： (1)(其中，R1表示氢原子、C1-C8烷基、卤原子，其可相同或不同；R2表示氢原子、C1-C5烷基、卤素取代的(C1-C5)烷基或苯基，其可相同或不同；n表示整数)，其中n＝0、1或2的这种双酚型低分子量环氧树脂的总含量比相对于全部树脂为至少10重量％；(B)通过对一分子环式萜烯化合物附加二分子酚生成的含萜烯骨架的多价酚固化剂；(C)固化促进剂；(D)选自除了组分(A)之外的环氧树脂和作为固化剂的酚醛清漆树脂中的至少一种树脂。
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