[发明专利]复合电介质材料以及基板有效
| 申请号： | 200380101197.8 | 申请日： | 2003-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN1703463A | 公开（公告）日： | 2005-11-30 |
| 发明（设计）人： | 板仓圭助;金田功;千叶郁华;井上正良;小泽水绪;车声雷 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C08K3/22;H01B3/00;H01B3/12 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明使球形的电介质陶瓷粉末含有价数小于4的离子之价态至少为2或以上的过渡金属元素的氧化物。根据使用该电介质陶瓷粉末的复合电介质材料，能够保持良好的介电特性、同时电阻率高达1.0×1012Ωcm或以上。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 电介质 材料 以及 | ||
【主权项】：
1.一种复合电介质材料，其具有树脂材料和与所述树脂材料混合的大致呈球形的电介质陶瓷粉末，其特征在于：所述电介质陶瓷粉末属BaO-R2O3-TiO2系，其中R表示稀土类元素，R2O3表示稀土类元素的氧化物；且在所述电介质陶瓷粉末中，含有过渡金属元素的氧化物，其中所述过渡金属元素氧化物的价数小于4的离子之价态至少为2或以上。
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