[发明专利]半导体装置用密封材料及其制造方法无效
| 申请号： | 200380101285.8 | 申请日： | 2003-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN1703480A | 公开（公告）日： | 2005-11-30 |
| 发明（设计）人： | 鹫见直子;神谷浩树;冈崎雅则;小林幸雄;左村义隆 | 申请（专利权）人： | 旭硝子株式会社;日本华尔卡工业株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/10 | 分类号： | C09K3/10;C08F214/18;C08L27/12;F16J15/10 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供耐等离子体性好且廉价的第1半导体装置用密封材料、具有良好的表面平滑性和尺寸精度的第2半导体装置用密封材料及其制造方法。第1密封材料以包含特定组成的氟系弹性共聚物的硫化物的氟橡胶为橡胶成分，第2密封材料将特定氟系弹性共聚物构成的氟橡胶成分(a)和偏二氟乙烯(共)聚合物构成的非弹性的氟树脂成分(b)以特定的比例形成氟橡胶预成型体，利用电离性放射线进行交联。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 密封材料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体装置用密封材料，其以氟橡胶为橡胶成分，特征在于，前述氟橡胶必须是偏二氟乙烯/六氟丙烯/四氟乙烯系弹性共聚物的硫化物，且前述偏二氟乙烯/六氟丙烯/四氟乙烯系弹性共聚物中的各单体的共聚合比例为：偏二氟乙烯25～70摩尔％、六氟丙烯15～60摩尔％、四氟乙烯15～60摩尔％，前述偏二氟乙烯/六氟丙烯/四氟乙烯系弹性共聚物的氟含量为71.5～75质量％。
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