[发明专利]利用可用激光形成结构的、可热固化的焊料阻挡漆和不导电物对印刷电路板进行涂覆的方法和装置无效

专利信息
申请号: 200380101360.0 申请日: 2003-10-14
公开(公告)号: CN1706229A 公开(公告)日: 2005-12-07
发明(设计)人: H-J·沙费尔 申请(专利权)人: 阿托特希德国有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28;B05C1/08
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 吴鹏;马江立
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种用可用激光形成结构的、可热固化的焊料阻挡漆和不导电物对印刷电路板(1)进行涂覆的方法和装置。该方法采用一装置,它包括至少一辊式涂覆装置(2),该装置具有一涂覆辊(4)、一与涂覆辊(4)形成一定量间隙的定量辊(5),一布置在辊式涂覆装置(2)上方的用于焊料阻挡漆或不导电物的储存容器(6)、用于运输印刷电路板的装置(7),用于干燥焊料阻挡漆的装置(11)和用于翻转经过涂层的印刷电路板的装置(13),其中所述辊式涂覆装置(2)只具有一个用于涂覆印刷电路板下侧的涂覆单元。
搜索关键词: 利用 可用 激光 形成 结构 固化 焊料 阻挡 导电 印刷 电路板 进行 方法 装置
【主权项】:
1.用于利用一种焊料阻挡漆或不导电物涂覆印刷电路板(1)的装置,包括至少一个辊式涂覆装置(2),该装置具有一橡胶化的上导向辊(3)、一橡胶化的下涂覆辊(4)、一与所述涂覆辊(4)形成一定量间隙的定量辊(5),一个布置在辊式涂覆装置(2)上方的用于焊料阻挡漆或不导电物的储存容器(6),用于运输印刷电路板的装置(7),用于干燥焊料阻挡漆的装置(11)和一用于翻转已涂覆的印刷电路板的装置,其中,所述辊式涂层装置(2)只具有一个用于涂覆印刷电路板的下侧的涂覆单元。
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