[发明专利]用于输送晶圆状物件的装置及方法有效
申请号: | 200380101528.8 | 申请日: | 2003-10-09 |
公开(公告)号: | CN1706024A | 公开(公告)日: | 2005-12-07 |
发明(设计)人: | 克里斯蒂安·普奇 | 申请(专利权)人: | SEZ股份公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 朱德强 |
地址: | 奥地利*** | 国省代码: | 奥地利;AT |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开一用于处理晶圆状物件的设备,此设备包含至少一由复数个加工单元构成的线性排列阵列,所述复数个为至少两个,其中在各加工单元中可处理单一的晶圆状物件;一卡匣固持单元,其用于固持至少一内部储存有至少一晶圆状物件的卡匣;及一输送系统,其用于从一卡匣拾取一晶圆状物件且予以放入一个加工单元内。该设备包括一可移动式安装在一线性轨道上的输送单元。所述输送单元包括用于将一单一晶圆状物件固持在一平行于该线性轨道的基本上垂直的平面中的至少一个固持单元。 | ||
搜索关键词: | 用于 输送 晶圆状 物件 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于处理晶圆状物件的设备(1),包括:1.1一由复数个加工单元(31,33)构成的线性排列阵列,所述复数个为至少两个,其中在各这种加工单元中可处理单一晶圆状物件(Wm);1.2一卡匣固持单元(15),其用于固持内部储存至少一个晶圆状物件的至少一个卡匣;1.3一输送系统,其用于从一卡匣拾取一晶圆状物件且将其放入一加工单元中;1.4该输送系统包括:1.4.1至少一线性轨道(26),其与复数个加工单元(31,33)构成的该阵列平行排列,以使至少一个单一晶圆状物件沿着一平行于复数个加工单元的该阵列的线性路径而移动;1.4.2一输送单元(46),其可移动地安装在所述至少一个线性轨道(26)中的每个上;所述输送单元包括用以在一平行于该线性轨道的大致垂直平面中固持单一晶圆状物件的至少一个固持构件(46a)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于SEZ股份公司,未经SEZ股份公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200380101528.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:偶氮化合物
- 下一篇:发红-橙或红光的电致发光铱化合物及由该化合物制造的器件
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造