[发明专利]用于储存半导体晶片等精密基板的容器

摘要

一种容器，由容器本体(10)、容器盖(2)、盒(4)和盒盖(3)构成，该盒盖(3)以气密封条件覆盖所述盒(3)，以储存放置在所述盒(3)内、处在基本上等间距状态的包括半导体晶片在内的多个精密基板。所述容器本体(10)在其侧壁上设有L形凸缘(12)、第一凸缘(13)、第二凸缘(14)、垂直肋(15)等以建立互连，使得形成包括二维结构的外形，用于加强容器强度并对空气干燥具有最小妨碍。

主权项

1、一种容器，包括容器本体(10)、容器盖(2)、盒(4)和盒盖(3)，该盒盖(3)以气密封条件覆盖所述盒(4)，用以储存放置在所述盒(4)内、处在基本上等间距状态的包括半导体晶片在内的多个精密基板：所述容器本体(10)包括截面L形的凸缘(12)，该截面L形的凸缘(12)于外周围绕所述容器本体(10)的外侧壁以形成向上的槽(12a)以便接收垫圈(5)；除了位于本体(10)的前后中心的预定长度(D)之外，所述容器本体(10)进一步包括第一凸缘(13)，该第一凸缘(13)从L形凸缘(12)的底部成一体地伸出以横向围绕所述本体(10)；除了预定长度(D)之外，所述容器本体(10)进一步包括第二凸缘(14)，该第二凸缘(14)从所述本体(10)的外侧壁伸出，其形状和伸出长度与第一凸缘(13)基本相同，在高度上位于距离第一凸缘(13)之下一到几厘米的位置处；第一凸缘(13)和第二凸缘(14)通过多个垂直肋(15)互连；在预定长度(D)内，所述容器本体(10)进一步包括：至少一个D区域横肋(16)，该D区域横肋(16)从本体(10)的前后侧壁伸出基本等于L形凸缘(12)的长度，处在在高度上位于第二凸缘(14)之上的位置，所述D区域横肋(16)每一个均设有至少一个接合凸起(16a)，该接合凸起(16a)能够与所述容器盖(2)相接合，以实现气密封；L形凸缘(12)和D区域横肋(16)通过多个D区域垂直肋(17)互连。