[发明专利]电解处理方法及该电解处理方法中使用的电解槽无效
| 申请号： | 200380101798.9 | 申请日： | 2003-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN1705773A | 公开（公告）日： | 2005-12-07 |
| 发明（设计）人： | 林宗豪 | 申请（专利权）人： | 英泰克有限公司 |
| 主分类号： | C25C1/00 | 分类号： | C25C1/00;C25C1/12;C25C7/08 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈坚 |
| 地址： | 澳大利亚*** | 国省代码： | 澳大利亚;AU |
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| 摘要： | 限定了一种用于从水溶液中还原出金属的电解处理方法。在电解时，溶液中的金属沉积在阴极的沉积表面上。该处理方法包括以下步骤：在所述沉积表面上形成不均匀的电流密度，从而形成被低电流密度区域隔开的高电流密度区域，高电流密度区域和低电流密度区域之间的差异足以使金属沉积集中于高电流密度区域，从而促进金属在所述沉积表面上的不均匀沉积。还限定了用于从水溶液中电解还原出金属的电解槽。该电解槽包括阴极，该阴极包括沉积表面，在水溶液电解过程中金属沉积在该沉积表面上。在电解槽操作中，该沉积表面具有不均匀电场，该电场具有被弱电场区域隔开的强电场区域。强电场区域与弱电场区域之间的差异足以使金属沉积集中于高电场区域，从而促进金属在所述表面上的不均匀沉积。 | ||
| 搜索关键词： | 电解 处理 方法 使用 电解槽 | ||
【主权项】：
1、一种电解处理方法，用于从水溶液中还原金属，其中在电解过程中，使得溶液中的金属沉积在阴极的沉积表面上，该处理方法包括下列步骤：在所述沉积表面上形成不均匀的电流密度，从而形成被低电流密度区域隔开的高电流密度区域，所述高电流密度区域和低电流密度区域之间的差异足以使金属沉积集中于所述高电流密度区域，从而促进金属在所述沉积表面上的不均匀沉积。
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