[发明专利]具有边缘遮蔽和气体清除的静电卡盘晶片端口和顶板无效
| 申请号： | 200380101885.4 | 申请日： | 2003-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN1706026A | 公开（公告）日： | 2005-12-07 |
| 发明（设计）人： | P·L·凯勒曼;K·T·赖安;R·J·米切尔 | 申请（专利权）人： | 艾克塞利斯技术公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王岳;刘杰 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种用于处理半导体晶片的设备。根据本发明的设备包括包含静电卡盘的晶片端口凸缘和包含缘的顶板。静电卡盘限定了周围气体分布槽和设置在半导体晶片背面和所述静电卡盘之间的气隙。设置该缘以遮蔽晶片的外部带。要强调地是，提供摘要来遵照需求摘要的规则，该摘要将使搜索者或其它读者快速地确定技术公开的主题。应当理解该摘要并不用于解释或限制权利要求的范围或含义。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 边缘 遮蔽 气体 清除 静电 卡盘 晶片 端口 顶板 | ||
【主权项】：
1.一种处理半导体晶片的设备，包括：晶片端口凸缘，其中所述的晶片端口凸缘包括静电卡盘，且其中所述静电卡盘限定了周围气体分布槽和设置在半导体晶片背面和所述静电卡盘之间的气隙；和顶板，其中所述顶板包括一个缘，且其中设置所述缘以遮蔽所述晶片的外部带。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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