[发明专利]导热衬底封装有效
| 申请号： | 200380102050.0 | 申请日： | 2003-10-04 |
| 公开（公告）号： | CN1708848A | 公开（公告）日： | 2005-12-14 |
| 发明（设计）人： | C·怀兰 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴立明;梁永 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 一种用来安装集成电路(100)的衬底材料(130)，它包含导热材料的不导电网格(135)。由于网格是不导电的，故能够有目的地被构成来接触衬底附近的任何一个或所有电路迹线(155)，从而用电路迹线(155)作为热耦合的热沉。在一个优选实施方案中，导热的网格(135)取代了通常用于衬底的结构性玻璃纤维网格，从而使网格(135)能够起结构和热的双重功能。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 衬底 封装 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路器件(100)，包含：集成电路(110)以及用来安装集成电路(110)的衬底(130)；其中，衬底(130)包含至少一层导热且不导电的材料(135)，其配置为传导来自集成电路(110)的热。
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