[发明专利]通信终端无效
| 申请号： | 200380102274.1 | 申请日： | 2003-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN1708915A | 公开（公告）日： | 2005-12-14 |
| 发明（设计）人： | 田中伸明;佐藤贤治;斋藤英治 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H04B1/38 | 分类号： | H04B1/38;H01Q1/24;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 马高平;杨梧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一通信终端即使置于金属板上也能够保持良好的接收灵敏度，无需改变主体尺寸和设计。下侧外壳(105)中设置了连接至天线(107)的电路板(125)。电路板(125)具有连接至辐射元件(121)的GND面。辐射元件(121)被耦接至辅助接地板(123)并大致与其正交。辐射元件(121)和辅助接地板(123)都是导体。电路板(125)允许高频电流(131)从其流过。通信终端被置于金属板(141)上时，镜像效应使反相位高频电流(133)流经金属板(141)，抵消高频电流(131)，从而减小天线(107)的辐射。由于镜像效应不造成正交于金属板(141)的分量彼此抵消，辐射元件(121)构成了相对于金属板(141)对称的偶极天线。 | ||
| 搜索关键词： | 通信 终端 | ||
【主权项】：
1.一通信终端，其包括有着一GND面的一电路板，该电路板连接至一天线，并且所述电路板容纳在一外壳中，所述通信终端包括：一第一导体部分，其由导体形成，并设置在所述外壳中，以便从所述外壳的后表面被外露，或者沿着所述外壳的后表面；和一第二导体部分，其由导体形成，并设置在所述外壳中，以便从所述外壳的底面或者侧面被外露，或者沿着所述外壳的底面或侧面，其中所述第二导体部分与所述第一导体部分形成一垂直部件；并且其中所述第二导体部分电连接至所述电路板的GND面和所述第一导体部分。
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