[发明专利]倒装芯片系统及其制备方法有效
| 申请号： | 200380102324.6 | 申请日： | 2003-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN1732226A | 公开（公告）日： | 2006-02-08 |
| 发明（设计）人： | 施松华;陈天安 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | C08L65/00 | 分类号： | C08L65/00;C08L63/00;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 | 代理人： | 齐永红 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于芯片封装底部填充的系统，该系统包括底部填料混合物，这种底部填料混合物改善了在封装的管芯和树脂浸渍的玻璃纤维安装衬底之间通常存在的热膨胀系数(CTE)失配。在一个实施方案中，该系统包括一种底部填料混合物，该底部填料混合物独自表现出的CTE是此前公知的无机填充底部填料复合物的特性。一个实施方案还涉及使用底部填料混合物的倒装芯片组件。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 系统 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装系统，包括：安装衬底上的倒装芯片；所述倒装芯片和所述安装衬底之间的底部填料混合物，其中所述底部填料混合物包括主要底部填料组合物，所述主要底部填料组合物选自超环氧乙烷、苯并环丁烷，以及它们的组合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英特尔公司，未经英特尔公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200380102324.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：洗衣用洗涤剂组合物
- 下一篇：富含碳氢化合物流的液化方法
