[发明专利]脆性材料基板的划线方法及其装置有效
| 申请号： | 200380102500.6 | 申请日： | 2003-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN1708381A | 公开（公告）日： | 2005-12-14 |
| 发明（设计）人： | 前川和哉;江岛谷彰 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;C03B33/027 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏;杨松龄 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本脆性材料基板的划线方法是在脆性材料基板的表面上沿相互交叉的方向形成多道划痕线的方法，利用划线机构在第1方向上形成至少一条划痕线，所述划线机构通过对脆性材料基板的表面施加短周期的打点冲击而在该脆性材料基板内生成高穿透的垂直裂缝。之后，利用前述划线机构，以不会在与形成于第1方向上的划痕线之间产生交点的方式划线，由此来形成沿着与该第1方向的至少一道划痕线交叉的方向的第2方向的至少一道划痕线。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 划线 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
1.一种脆性材料基板的划线方法，是在脆性材料基板的表面上沿相互交叉的方向形成多道划痕线的脆性材料基板的划线方法，其特征在于，利用划线机构形成第1方向的至少一道划痕线，所述划线机构通过对脆性材料基板的表面施加短周期的打点冲击而在脆性材料基板内生成高穿透的垂直裂缝，之后，利用前述划线机构，以不会在与前述第1方向的划痕线之间产生交点的方式划线，由此来形成沿着与该第1方向的至少一道划痕线交叉的方向的第2方向的至少一道划痕线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星钻石工业股份有限公司，未经三星钻石工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200380102500.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：工业用机器人的管线处理构造
- 下一篇：连接器
