[发明专利]集成电路接触缺陷的测试方法和测试装置无效
| 申请号： | 200380102564.6 | 申请日： | 2003-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN1714295A | 公开（公告）日： | 2005-12-28 |
| 发明（设计）人： | 理查德·约翰·佩曼 | 申请（专利权）人： | 艾罗弗莱克斯国际有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/04 | 分类号： | G01R31/04;G01R27/20 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 英国斯*** | 国省代码： | 英国;GB |
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| 摘要： | 提供了向多个网(例如，24)施加测试信号的多种测试器构造。对响应的非线性特性进行检测(例如，谐波、发生偏移)，并将其用于评估该网中的器件连接是否合适。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 接触 缺陷 测试 方法 装置 | ||
【主权项】：
1、一种用于测试多个半导体器件连接的完整性的方法，其中每一个半导体器件在施加了测试信号的第一节点和与所述器件的电源连接相连的第二节点之间的传导通道中都包括一非线性元件；所述方法包括以下步骤：向所述器件施加测试信号，以使得测试电流在所述节点之间流动，从而在所述节点之间产生电压差，当所述测试电流变化时，对所述电压差进行测量，以及基于所述测量，提取主要由于所述器件的非线性特性而导致的响应分量，并利用该响应分量来指示到所述器件的连接是否可接受。
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