[发明专利]用于在衬底中、尤其是在电路衬底中借助激光束钻孔的方法

摘要

在借助激光束在衬底(1)中、优选地在印刷电路板中钻孔(14、15)时，在创建新的钻孔时光束轴分别首先在孔中心点(M)中，然后从那运动到圆形轨道(K)上，以便沿圆形运动来钻该孔。为了避免在孔中心点中的跳跃方向和沿圆形轨道上的固定的预先编程的移位运动之间在孔中心点无突发的方向变化，预定具有相应的钻孔程序的预定数量的移位方向(V1至V8)，从该移位方向中按照到达的光束的跳跃方向选出那些具有最小的方向变化的移位方向。由此，较高的处理速度(在圆形轨道上的跳跃速度和钻孔速度)可在保持或提高孔的钻孔质量时达到并达到致偏单元(2)中的电流计的更长的使用寿命。

主权项

1.用于在衬底中、特别是在电路衬底(1)中借助激光束钻孔的方法，其中具有小于待钻的孔径的光束斑点直径(F1)的激光束在至少一条圆形轨道(K)上运动，其特征在于，分别在激光束(4)对准新的钻孔(14，15)时，光束轴首先沿通过其开始位置(A)预定的跳跃方向(S)转入待钻的孔的中心点(M)中并接着沿所定义的径向移位运动(V)从该中心点出发转向所定义的圆形轨道(K)，以及依赖于跳跃方向(S)这样定义移位运动(V)的角度方向，使得中心点(M)中的光束轴的方向变化不超过预定的最大角度或保持该方向。