[发明专利]洗涤液及使用该洗涤液的洗涤方法无效

专利信息
申请号: 200380102751.4 申请日: 2003-11-07
公开(公告)号: CN1711627A 公开(公告)日: 2005-12-21
发明(设计)人: 林田一良;水田浩德;加藤岳久 申请(专利权)人: 和光纯药工业株式会社
主分类号: H01L21/304 分类号: H01L21/304;C11D7/36
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 高龙鑫;王颖
地址: 日本大阪*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种也可具有金属布线的半导体基板用洗涤液及使用它的洗涤方法,其含有用下述通式(1)表示的螯合剂或其盐、碱性化合物及纯水的各成分,而且pH是8~13,(式中,Y1及Y2表示低级亚烷基、n表示0~4的整数,R1~R4和n个R5中的至少4个表示具有膦酸基的烷基的同时,其余的表示烷基。)。即使在使用碱性抛光剂或蚀刻液的工序后使用,也不会产生基板表面的粒子凝胶化而难以除去,或者半导体基板表面容易粗面等问题,可以有效地除去半导体基板表面上的微粒子和来自各种金属的杂质。
搜索关键词: 洗涤液 使用 洗涤 方法
【主权项】:
1.一种半导体基板用洗涤液,该半导体基板可具有金属布线,其含有用下述通式(1)表示的螯合剂或其盐、碱性化合物及纯水的各成分,而且pH是8~13,(式中,Y1及Y2表示低级亚烷基;n表示0~4的整数;R1~R4和n个R5中的至少4个表示具有膦酸基的烷基的同时,其余的表示是烷基)。
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