[发明专利]洗涤液及使用该洗涤液的洗涤方法无效
申请号: | 200380102751.4 | 申请日: | 2003-11-07 |
公开(公告)号: | CN1711627A | 公开(公告)日: | 2005-12-21 |
发明(设计)人: | 林田一良;水田浩德;加藤岳久 | 申请(专利权)人: | 和光纯药工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;C11D7/36 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 高龙鑫;王颖 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种也可具有金属布线的半导体基板用洗涤液及使用它的洗涤方法,其含有用下述通式(1)表示的螯合剂或其盐、碱性化合物及纯水的各成分,而且pH是8~13,(式中,Y1及Y2表示低级亚烷基、n表示0~4的整数,R1~R4和n个R5中的至少4个表示具有膦酸基的烷基的同时,其余的表示烷基。)。即使在使用碱性抛光剂或蚀刻液的工序后使用,也不会产生基板表面的粒子凝胶化而难以除去,或者半导体基板表面容易粗面等问题,可以有效地除去半导体基板表面上的微粒子和来自各种金属的杂质。 | ||
搜索关键词: | 洗涤液 使用 洗涤 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体基板用洗涤液,该半导体基板可具有金属布线,其含有用下述通式(1)表示的螯合剂或其盐、碱性化合物及纯水的各成分,而且pH是8~13,(式中,Y1及Y2表示低级亚烷基;n表示0~4的整数;R1~R4和n个R5中的至少4个表示具有膦酸基的烷基的同时,其余的表示是烷基)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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