[发明专利]用于半导体晶片的包含升降机构的适合高压的真空吸盘无效
| 申请号： | 200380102839.6 | 申请日： | 2003-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN1711154A | 公开（公告）日： | 2005-12-21 |
| 发明（设计）人： | T·R·苏顿;M·A·比伯格 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖春京;黄力行 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种支托高压处理过程中的半导体晶片的真空吸盘，包括一个晶片台板，第一至第三升降销，和一个致动器机构，晶片台板包含一个光滑表面，第一至第三升降销孔，和一个真空开口。使用时由真空开口在半导体晶片表面上形成真空而将半导体晶片吸到晶片台板上。第一至第三升降销分别安装在第一至第三升降销孔内，致动器机构将第一至第三升降销连至晶片台板上。致动器机构工作时使第一至第三升降销一致伸到晶片台板光滑表面上方。致动器机构工作时使第一至第三升降销一致退回到至少与晶片台板光滑表面齐平。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 晶片 包含 升降 机构 适合 高压 真空 吸盘 | ||
【主权项】：
1.一种用来在高压处理过程中支托半导体晶片的真空吸盘，包括：a.晶片台板，它包含光滑表面、第一至第三升降销孔和处在光滑表面内的真空开口，该真空开口可对半导体晶片表面施加真空；b.分别安装在第一至第三升降销孔内的第一至第三升降销；以及c.致动器机构，它将第一至第三升降销与晶片台板相连，它可操作成让第一至第三升降销伸到晶片台板的光滑表面上方，或以及使第一至第三升降销退至与晶片台板的光滑表面齐平。
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