[发明专利]用于对层材料进行蒸发的装置和方法有效

专利信息
申请号: 200380102851.7 申请日: 2003-10-15
公开(公告)号: CN1711368A 公开(公告)日: 2005-12-21
发明(设计)人: 赫尔穆特·金德 申请(专利权)人: 特瓦薄膜技术有限公司
主分类号: C23C14/28 分类号: C23C14/28;C23C14/24
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 王仲贤
地址: 德国伊*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明的第一方面涉及一种装置,用于将高温超导体真空蒸发在基片上,具有:添料装置,用于容纳高温超导体材料的备料;蒸发装置,用于采用一种传递能量的介质的射束在蒸发区对高温超导体材料进行蒸发;输送装置,用于连续地从添料装置将高温超导体材料以如下方式输送给蒸发区,被输送给蒸发区的高温超导材料基本无残留物地被蒸发。本发明的另一方面涉及一种用于将高温超导体真空蒸发在基片上的方法,具有如下步骤:将高温超导体材料微粒连续地输送给蒸发区,和使传递能量的介质的射束投入工作,从而使被输送的微粒在蒸发区内基本无残留物地被蒸发。
搜索关键词: 用于 材料 进行 蒸发 装置 方法
【主权项】:
1.一种装置,用于将高温超导体(13)真空(6)蒸发在基片(7)上,具有;a.添料装置(5),用于储存高温超导体材料(13)的备料;b.蒸发装置(1),用于采用一种传递能量的介质的射束在蒸发区内对高温超导体材料(13)进行蒸发;c.输送装置(3),用于连续地从添料装置(5)将高温超导体材料(13)以如下方式输送给蒸发区,d.被输送给蒸发区的高温超导体材料(13)基本无残留地被蒸发。
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