[发明专利]包含由焊接凸起结构连接的电路元件的设备

摘要

一种电子设备，包括由焊接凸起结构连接的第一电路元件和第二电路元件，所述焊接凸起结构包括：一个小尺寸的焊接凸起(1)，该电子设备具有形成在电路元件(10)上的金底座部分(2)，形成在底座部分(2)上的镍阻挡层(3)，以及形成在阻挡层(3)上的焊接部分(5)。该焊接部分(5)包括第一(6)和第二(8)金层，以及夹在它们中间的中间锡层(7)。第一、第二和中间层(6－8)中金和锡的相对质量为焊接部分(5)提供了符合低共熔金－锡组成物的组成物。可以通过以下步骤来制造焊接凸起(1)：在电路元件(10)上沉积钛种子层，除去位于电路元件(10)上的接触衬垫(P)上的钛层部分，对构成焊接凸起(1)的层和构成焊接凸起的部分(2－8)进行电镀，以及除去种子层的剩余部分。这种焊接粘接剂的技术用于连接电子设备中的连接电路元件。这种电子设备适于在电信中使用，例如在移动终端中。

主权项

1、一种包括由焊接凸起结构连接的第一电路元件和第二电路元件的电子设备，所述焊接凸起结构包括：形成在电路元件上并含有金的底座部分；形成在底座部分上的阻挡层；形成在阻挡层上的焊接部分，该焊接部分包括含有金的第一层、含有金的第二层，以及位于第一层和第二层之间含有锡的中间层；其中焊接部分中金和锡的相对质量使得焊接部分的组成物符合低共熔金-锡组成物。