[发明专利]柔性装置及其制造方法无效
| 申请号： | 200380102882.2 | 申请日： | 2003-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN1711633A | 公开（公告）日： | 2005-12-21 |
| 发明（设计）人： | R·德克;T·M·米奇伊森 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L23/31;G06K19/077 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴立明;梁永 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的可卷动装置包括绝缘材料衬底，该衬底具有从第一侧延伸到第二侧的孔径。在第一侧上具有开关元件，以及由有机材料涂层覆盖的相互连接线等。在第二侧上存在功能层。这种功能层例如包括电容器、天线和特殊的电光层。因此，获得可包括天线和驱动电路的可卷动显示器。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种柔性单片电子装置，具有：一具有第一侧和相对的第二侧的电绝缘材料的绝缘层，该绝缘层具有从第一侧延伸到第二侧的第一孔径；-处于绝缘层第一侧上的半导体材料的有源层，在该有源层中以及在该有源层上限定至少一个开关元件，该元件具有在有源层中的第一电极；-对于所述至少一个开关元件起保护覆盖层作用的柔性涂层，-处于绝缘层的第二侧上、且通过绝缘层中的第一孔径与第一电极连接的功能层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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