[发明专利]安装电子元件用的薄膜载带无效
申请号: | 200380103041.3 | 申请日: | 2003-11-06 |
公开(公告)号: | CN1711631A | 公开(公告)日: | 2005-12-21 |
发明(设计)人: | 片冈龙男;五月女弘幸 | 申请(专利权)人: | 三井金属矿业株式会社 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人: | 南霆 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种安装电子元件用的薄膜载带,在绝缘膜表面,具有连接内部连接端子、外部连接端子以及连接它们的连接端子的配线,为露出该连接端子涂覆阻焊层,在安装电子元件时,通过向该内部连接端子施加超声波,建立电子元件的连接端子与内部连接端子的连接;从该阻焊层引出的内部连接端子与电子元件的连接端子连接的部分到阻焊层的边缘部之间,以及距该阻焊层的被涂覆阻焊层的边缘部1000μm的范围内,被阻焊层保护部分的配线形成近似直线状;具有上述构成的本发明的安装电子元件用的薄膜载带在施加超声波时没有应力集中,所以在布线图上不容易产生裂缝或断线。 | ||
搜索关键词: | 安装 电子元件 薄膜 | ||
【主权项】:
1、一种安装电子元件用的薄膜载带,其中,在绝缘膜表面,具有内部连接端子、外部连接端子以及连接这些连接端子的配线,涂覆阻焊层并使该连接端子露出,在安装电子元件时,通过向该内部连接端子施加超声波,建立电子元件的连接端子与内部连接端子之间的连接;其特征在于,从所述阻焊层引出的内部连接端子与电子元件的连接端子连接的部分到阻焊层的边缘部之间,以及距所述阻焊层的被涂覆阻焊层的边缘部1000μm的范围内,被阻焊层保护的部分的配线形成近似直线状。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造