[发明专利]玻璃基板材料的切断方法有效
申请号: | 200380103539.X | 申请日: | 2003-11-17 |
公开(公告)号: | CN1714055A | 公开(公告)日: | 2005-12-28 |
发明(设计)人: | 石川裕一;林俊夫 | 申请(专利权)人: | THK株式会社;株式会社貝尔德克斯 |
主分类号: | C03B33/037 | 分类号: | C03B33/037;C03C15/00;H05B33/02;G09F9/30;G02F1/1333 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 温大鹏;杨松龄 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供了一种可以一边用“划线器”来形成分划线一边切断玻璃基板材料,并且可获得难以产生碎片等的品质良好的切断面的玻璃基板材料的切断方法。本发明的玻璃基板材料的切断方法包括:除去玻璃基板材料的背面的一部分或者全体的除去工序;和在所述玻璃基板材料的表面上形成分划线的划线工序,其中所述分划线使直到所述玻璃基板材料的背面为止的裂缝得以产生。 | ||
搜索关键词: | 玻璃 板材 切断 方法 | ||
【主权项】:
1.一种玻璃材料的切断方法,其特征在于,包括:将玻璃基板材料的背面的一部分或者全体除去的除去工序;和在所述玻璃基板材料的表面上形成分划线的划线工序,所述分划线使直到所述玻璃基板材料的背面为止的裂缝得以产生。
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