[发明专利]应用于毫米频率的封装电子器件有效
| 申请号： | 200380103850.4 | 申请日： | 2003-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN1714467A | 公开（公告）日： | 2005-12-28 |
| 发明（设计）人： | 马克·卡米亚德;德尼·东内克;克劳斯·贝伦霍夫 | 申请（专利权）人： | 联合单片电路半导体公司 |
| 主分类号： | H01P5/107 | 分类号： | H01P5/107 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王英 |
| 地址： | 法国奥尔*** | 国省代码： | 法国;FR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种在大于45GHz的高频应用的毫米封装电子器件。根据本发明，为有助于设计包括在这些频率下工作的MMIC芯片的系统，提出了使用包含一个或多个芯片(22)的封装，这些封装使得可以在这些频率下工作并包括两个类型的端口：通过经由波导提供与在高工作频率F的天线的连接的无接触电磁耦合进行转换的端口(30)；进行微带或同轴型转换的端口(40)，所述转换能实现在工作频率的分谐波频率F/N(优选N＝6或4，或者，如果需要的话，N＝3)的连接。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 毫米 频率 封装 电子器件 | ||
【主权项】：
1、一种电子器件，其安装在独立封装中并打算连接到电子系统的其它器件上，这个器件的特征在于它包括至少一个在大于45GHz的主毫米频率F附近工作的集成电路芯片(22)，并且该封装具有用于在该封装的内部和外部之间对电信号进行通信的至少两个端口(30和40)，第一端口(30)是具有通过无接触电磁耦合进行的转换，以传输大于45GHz的所述主工作频率下的信号的端口，第二端口(40)是具有微带或同轴型转换，以传输作为所述主频率F的分谐波的工作频率F/N的端口。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联合单片电路半导体公司，未经联合单片电路半导体公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200380103850.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：涂料溶液
- 下一篇：制冷系统和加热系统中进行温度控制的系统和方法
