[发明专利]含有硅和/或锡颗粒的电极材料及其制造方法和用途无效
| 申请号： | 200380104240.6 | 申请日： | 2003-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN1717822A | 公开（公告）日： | 2006-01-04 |
| 发明（设计）人： | 南波洋一;饭生悟史;增子努 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | H01M4/58 | 分类号： | H01M4/58;H01M4/02;H01M10/40 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 林柏楠;刘金辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种包含选自含硅、锡、硅化合物和锡化合物的颗粒中至少一种的颗粒和碳纤维的电极材料。所述颗粒包括：(1)含有选自硅颗粒、锡颗粒、含可插入/可释放锂离子的硅化合物的颗粒和含可插入/可释放锂离子的锡化合物的颗粒中至少一种的颗粒；或者(2)包含沉积在具有石墨结构的碳颗粒的至少部分表面上的含硅和/或硅化合物的碳质材料的颗粒。采用该电极材料作为负极的锂二次电池具有高放电容量，并且循环特性和大电流负荷下的特性优异。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 颗粒 电极 材料 及其 制造 方法 用途 | ||
【主权项】：
1.一种包含含硅和/或锡的颗粒和碳纤维的电极材料，其中所述颗粒为：(1)含有选自硅颗粒、锡颗粒、含可插入/可释放锂离子的硅化合物的颗粒和含可插入/可释放锂离子的锡化合物的颗粒中至少一种的颗粒；或者(2)包含沉积在具有石墨结构的碳颗粒的至少部分表面上的含硅和/或硅化合物的碳质材料的颗粒，其中所述碳质材料通过对含有聚合物的组合物进行热处理而得到。
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