[发明专利]源极及/或漏极区域中充填区域的晶体管有效
申请号: | 200380104326.9 | 申请日: | 2003-11-26 |
公开(公告)号: | CN1717809A | 公开(公告)日: | 2006-01-04 |
发明(设计)人: | K·埃斯马克;P·里斯;T·沙夫鲍尔;M·斯特雷布;M·文德 | 申请(专利权)人: | 因芬尼昂技术股份公司 |
主分类号: | H01L29/06 | 分类号: | H01L29/06;H01L29/78;H01L29/08 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 吴立明;梁永 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 一种晶体管具源极区域(SO)及漏极区域(D),形成二或更多充填区域(FB)使得该充填区域(FB)及该源极(SO)及/或漏极区域(D)彼此接合。该充填区域(FB)具至少为与该源极(SO)及/或漏极区域(D)的垂直尺寸相同大小的垂直尺寸。该充填区域(FB)与该源极(SO)及/或漏极区域(D)系至少部分于共同垂直区段延伸。 | ||
搜索关键词: | 区域 充填 晶体管 | ||
【主权项】:
1.一种晶体管,其具-排列于基片(S)的源极(SO)及漏极区域(D),-二或更多充填区域(FB)且每一个充填区域(FB)系至少部分排列于该基片上且该充填区域(FB)与该源极(SO)及/或漏极区域(D)延伸进入彼此,其特征在于该充填区域(FB)具至少为与该源极(SO)及/或漏极区域(D)的垂直尺寸相同大小的垂直尺寸。
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