[发明专利]模板无效

专利信息
申请号: 200380104384.1 申请日: 2003-11-12
公开(公告)号: CN1717625A 公开(公告)日: 2006-01-04
发明(设计)人: 李顺朴 申请(专利权)人: 英根亚控股有限公司;英根亚技术有限公司
主分类号: G03F7/00 分类号: G03F7/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王永刚
地址: 英属维尔京群*** 国省代码: 维尔京群岛;VG
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摘要: 一种模板,由包括衬底和位于衬底上的单相聚合物层的层状结构形成。聚合物层包括织构化的表面,该织构化由聚合物层中诱导的应力而引起。该模板可用于制造纳米尺度的结构,包括提供模板、以及向模板上模制材料、接着从模板上去除模制材料的步骤,从而提供纳米尺度的结构,如阵列、栅格、光学器件或电子器件。该模板可以通过包括下列步骤的方法制成:向衬底上沉积单相的聚合物层、在低于单相聚合物的玻璃转化温度(Tg)的温度下烘焙所得的结构,通过在聚合物层中诱导引力而织构化聚合物层的表面,以及对所得结构进行退火,从而提供模板。
搜索关键词: 模板
【主权项】:
1.一种模板,该模板由包括衬底和位于衬底上的单相聚合物层的层状结构形成,其中该聚合物层包括织构化的表面,所述织构化由聚合物层中诱导的应力引起。
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