[发明专利]制造多通道装置的方法及由此制成的多通道装置有效

专利信息
申请号: 200380104456.2 申请日: 2003-11-21
公开(公告)号: CN1717295A 公开(公告)日: 2006-01-04
发明(设计)人: S·C·施密特 申请(专利权)人: 巴特勒纪念研究院
主分类号: B23P15/26 分类号: B23P15/26;F28D9/00;F28F9/02
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 蒋旭荣
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种多通道装置制造过程和由此制成的多通道装置,其中板材边缘薄板以及可选的附加薄板的两个带状物和/或支撑元件固定在板材底部薄板的一个带状物上。由此形成的部分层压板分割成子组件,每个子组件包括一个底部和两个边缘带以及可选地包括附加带,这些带共同限定了多个可选地具有支撑元件的开放通道。多个子组件与一个端板叠放在一起而形成一个完整的叠层,每个子组件的边缘连接在一起以形成一个完整的单元。一个或者多个集流管或者歧管可以连接到完整单元的外侧上以提供组合的进入单元的流体入口和离开单元的出口。
搜索关键词: 制造 通道 装置 方法 由此 制成
【主权项】:
1.一种制造多通道装置的方法,该方法包括如下步骤:(a)制造一个部分层压板,部分层压板的制造包括如下步骤:(i)提供一个底部薄板,该底部薄板具有一个第一边缘、一个第二边缘和一个第一表面,第二边缘与第一边缘相对并大体上平行于第一边缘;(ii)提供一个第一边缘薄板;(iii)提供一个第二边缘薄板;(iv)可选地提供一个或多个附加薄板;(v)使第一边缘薄板与底部薄板的第一边缘对准;(vi)使第一边缘薄板与底部薄板的第一表面接触;(vii)使第二边缘薄板与底部薄板的第二边缘对准;(viii)使第二边缘薄板与底部薄板的第一表面接触;(ix)使任何可选的附加薄板在第一边缘薄板和第二边缘薄板之间对准;(x)使任何可选附加薄板与底部薄板的第一表面接触;(xi)将边缘薄板和任何可选附加薄板固定在底部薄板的第一表面上,从而限定一个或多个敞开的部分层压板通道,该一个或多个敞开的部分层压板通道至少大体上平行于第一底部薄板的边缘延伸;(b)将部分层压板分隔成多个子组件,每个子组件包括一个底部、一个第一边缘带、一个第二边缘带和可选的一个或多个附加带,底部、第一边缘带、第二边缘带和任何可选的附加带限定一个或多个子组件敞开通道,每个子组件底部具有一个第一边缘和一个第二边缘,该第一子组件底部边缘大体上垂直于该一个或多个子组件敞开通道,而第二子组件底部边缘与第一子组件底部边缘相对并大体上平行于第一子组件底部边缘;(c)将一个或多个附加子组件与第一子组件放置在一起以形成一个部分叠层,这样每个附加子组件的底部与一个相邻的子组件共同形成一个或多个封闭的通道,其中至少一个子组件的一个或多个通道大体上垂直于至少一个其它子组件的一个或多个通道;(d)以一个最后板结束部分叠层,该最后板具有一个第一边缘和一个第二边缘,最后板的第二边缘与最后板的第一边缘相对并且大体上平行于最后板的第一边缘,其中该最后板与相邻的附加子组件共同限定一个或多个封闭的通道;(e)将至少一个附加子组件的第一边缘固定在相邻子组件的第一边缘带上;(f)将该至少一个附加子组件的第二边缘固定在相邻子组件的第二边缘带上;(g)将最后板的第一边缘固定在相邻子组件的第一边缘带上;以及(h)将最后板的第二边缘固定在相邻子组件的第二边缘带上。
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