[发明专利]固体摄像装置以及放射线摄像装置有效
申请号: | 200380104621.4 | 申请日: | 2003-11-26 |
公开(公告)号: | CN1720620A | 公开(公告)日: | 2006-01-11 |
发明(设计)人: | 森治通;藤田一树;久嵨龙次;本田真彦 | 申请(专利权)人: | 浜松光子学株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G01T1/24 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 在半导体基板(12)的P-型层(12c)的表面侧形成有N+型半导体区域(12d),用该N+型半导体和P-型半导体构成光电二极管。在第一绝缘层(13)上形成有与隔离区域(12e)电连接的金属配线(14)。该金属配线(14)以其端部覆盖在半导体基板12(P-型层(12c))的光入射面上露出的pn接合部分(P-型层(12c)和N+型半导体区域(12d)的界面)的方式而被设置在该pn接合部分的上方,呈格子状。金属配线(14)接地,使隔离区域12e具有接地电位。 | ||
搜索关键词: | 固体 摄像 装置 以及 放射线 | ||
【主权项】:
1.一种固体摄像装置,其特征在于:具有光感应部,其含有第一导电型半导体基板以及在该半导体基板的一面侧配列成二维状而形成的多个第二导电型半导体区域,通过所述半导体基板和所述各第二导电型半导体区域的pn接合而分别作为光电二极管工作;以及导电性部件,被设置成至少覆盖在所述半导体基板的所述一面上露出的pn接合部分,其中,所述导电性部件与固定电位连接,或者接地。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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