[发明专利]智能卡及其制造方法有效
| 申请号： | 200380104782.3 | 申请日： | 2003-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN1720541A | 公开（公告）日： | 2006-01-11 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·里德;安东·布伦纳 | 申请（专利权）人： | 米尔鲍尔股份公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 高占元 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种智能卡及其制造方法，所述智能卡具有一个卡壳(11)、至少一个位于卡壳内的用于容纳至少一个芯片模块(16)的凹部(12a，12b)和一个导电结构体，其中所述芯片模块(16)的边缘区域(16a)具有模块接线(17)，所述导电结构体嵌套在所述卡壳(11)内，具有卡体接触接线(13)，所述导电结构体可为具有天线接线并位于所述芯片模块边缘区域(16a)的下方的天线。其中，所述芯片模块(16)以模块接线(17)的一侧和另一侧的卡体接触接线(13)相对的方式安装，所述弹性导电材料制成的胶粘部件以触点的形式置于所述接线(13，17)之间，在压力的作用下在两接线之间形成接触。 | ||
| 搜索关键词： | 智能卡 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种智能卡，具有一个卡壳(11)、至少一个位于卡壳内的凹部(12a，12b)和一个嵌套在所述卡壳(11)内并具有卡体接触接线(13)的导电结构体，所述凹部用于容纳至少一个边缘区域(16a)具有模块接线(17)的芯片模块(16)，所述导电结构体可为具有天线接线并位于所述芯片模块边缘区域(16a)的下方的天线，其特征在于，所述芯片模块(16)以模块接线(17)的一侧和另一侧的卡体接触接线(13)相对的方式安装，所述弹性导电材料制成的胶粘部件以触点的形式置于所述接线(13，17)之间，在压力的作用下在两接线之间形成接触。
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