[发明专利]挠性布线电路板的制造方法无效
| 申请号： | 200380104878.X | 申请日： | 2003-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN1720766A | 公开（公告）日： | 2006-01-11 |
| 发明（设计）人： | 渡边正直;猪狩顺通;土田周二 | 申请（专利权）人： | 索尼化学株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是在绝缘支撑薄膜上形成有线路的挠性布线电路板的制造方法。本发明具有以下工序(a)～(d)：(a)将在绝缘支撑薄膜上形成有导体层的积层体，用粘合剂层从其绝缘支撑薄膜侧粘合在透明硬质基板上的工序；(b)使该积层体的导体层形成图案，从而形成线路的工序；(c)降低该粘合剂层的粘合力的工序；以及(d)将形成有线路的积层体从透明硬质基板剥离，使粘合剂层留在透明硬质基板上的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种挠性布线电路板的制造方法，是在绝缘支撑薄膜上形成有线路的挠性布线电路板的制造方法，其具有以下工序(a)～(d)：(a)用粘合剂层将绝缘支撑薄膜上形成有导体层的积层体从其绝缘支撑薄膜侧粘合在透明硬质基板上的工序；(b)使该积层体的导体层形成图案，从而形成线路的工序；(c)降低该粘合剂层的粘合力的工序；以及(d)将形成有线路的积层体从透明硬质基板剥离，并使粘合剂层留在透明硬质基板上的工序。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于索尼化学株式会社，未经索尼化学株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200380104878.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有分散网关选择的通信系统
- 下一篇：通过装配受力结构实现一复合结构的方法
