[发明专利]复合引线框LED封装及其制造方法有效
| 申请号： | 200380104936.9 | 申请日： | 2003-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN1720608A | 公开（公告）日： | 2006-01-11 |
| 发明（设计）人： | 班·P·罗 | 申请（专利权）人： | 克立公司 |
| 主分类号： | H01L21/44 | 分类号： | H01L21/44 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王允方 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明揭示一种发光模具封装(10)。所述模具封装(10)包括一引线框(20)、一底部散热片(30)、一顶部散热片(40)、一反射器(60)和一透镜(70)。所述顶部和底部散热片(40和30)与所述引线框(20)热耦合，但与所述引线框(20)电绝缘。所述引线框(20)包括复数个引线(22)并界定一用以安装LED(50)的安装衬垫(28)。所述顶部散热片(40)界定所述安装衬垫(28)上方的一开口(42)。所述反射器(60)在所述开口(42)处耦合到所述顶部散热片(40)。所述透镜(70)被放置于所述开口(42)上方而界定所述安装衬垫(28)上方的一封闭腔(44)。至少一个发光装置(LED)(50)被安装在所述腔(44)内的所述安装衬垫(28)上。密封剂将所述LED(50)光学耦合到其周围表面以最大化其光学性能。当通电时，所述LED(50)产生光和热。所述光被所述反射器(60)反射并通过所述透镜(70)对其进行作用。所述热通过所述顶部和底部散热片(40和30)耗散。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 引线 led 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光模具封装(10)，其包含：一包括复数个引线(22)的引线框(20)，所述引线框(20)具有顶面(24)和底面(26)，且所述引线框的一部分界定一安装衬垫(28)；一与所述引线框(20)的所述底面(26)耦合的底部散热片(30)；和一与所述引线框(20)的所述顶面(24)耦合的顶部散热片(40)，所述顶部散热片(40)界定一开口(42)，所述开口(42)一般围绕所述安装衬垫(28)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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