[发明专利]通过感应加热用焊接玻璃预制品密封的照明装置无效

专利信息
申请号: 200380105060.X 申请日: 2003-10-21
公开(公告)号: CN1826678A 公开(公告)日: 2006-08-30
发明(设计)人: T·J·库珀;K·H·沙阿 申请(专利权)人: 康宁股份有限公司
主分类号: H01J9/26 分类号: H01J9/26;H01J9/32
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 朱黎明
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 介绍了一种用感应加热将部件组合体密封到电照明装置上的方法。所述组合体包含诸如电极引线这样的部件和焊接玻璃预制品。举例来说,该方法适用于将灯具部件,如电引线和排气管密封连接到低压荧光放电灯壳上,灯壳事先已经涂有无机发光体涂层。本发明尤其适用于由0-300℃之间的CTE在30-45×10-7℃灯壳。
搜索关键词: 通过 感应 加热 焊接 玻璃 预制 密封 照明 装置
【主权项】:
1.一种用来将部件密封连接到照明装置的灯壳上的方法,所述器件由0-300℃之间的CTE为C1的玻璃制备,所述方法包括如下步骤:(1)提供部件组合体,它包含要与灯壳密封的部件和焊接玻璃预制品,所述焊接玻璃预制品封闭并结合到所述部件上要密封连接到玻璃灯壳上的那部分,其中预制品焊接玻璃密封前的软化点Ts超过500℃,密封后在0-300℃之间的CTE C2为C1±10×10-7℃-1,加热到其密封前软化点Ts以上后,可使部件与灯壳形成密封;(2)将部件组合体插入灯壳的孔中,部件是要通过该孔密封连接到灯壳上的;(3)让焊接玻璃预制品靠近通过感应加热的感应加热装置的感受器模,将焊接玻璃预制品加热到高于焊接玻璃密封前的软化点Ts的温度,进行密封。
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