[发明专利]含活性金属的中孔材料有效
申请号: | 200380105232.3 | 申请日: | 2003-12-03 |
公开(公告)号: | CN1720098A | 公开(公告)日: | 2006-01-11 |
发明(设计)人: | 单志平;雅各布斯·科尼利厄斯·詹森;叶春渊;菲利普·J·安杰文;托马斯·马施迈尔;穆罕默德·S·哈姆迪 | 申请(专利权)人: | ABB路慕斯全球股份有限公司 |
主分类号: | B01J29/04 | 分类号: | B01J29/04;B01J21/08 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 樊卫民;郭国清 |
地址: | 美国新*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明公开了一种处理有机化合物的方法,该方法包括提供一种组合物,该组合物包括基本上中孔结构的二氧化硅,其包含至少97%体积的孔,孔径范围为约15至约30且微孔体积为至少约0.01cc/g,其中该中孔结构在其中包括至少约0.02wt%的至少一种催化活性和/或化学活性的杂原子,该杂原子选自Al、Ti、V、Cr、Zn、Fe、Sn、Mo、Ga、Ni、Co、In、Zr、Mn、Cu、Mg、Pd、Pt和W,该催化剂的X射线衍射图案在2θ为0.3°至约3.5°处有一个峰。该催化剂在反应条件下与有机进料接触,其中处理方法选自烷基化、酰化、低聚反应、选择性氧化、加氢处理、异构化、脱金属、催化脱蜡、羟基化、氢化、氨解氧化、异构化、脱氢、裂化和吸附。 | ||
搜索关键词: | 活性 金属 材料 | ||
【主权项】:
1.一种处理有机化合物的方法,该方法包括:a)提供一种组合物,该组合物包括基本上中孔结构的二氧化硅,其包含至少97%体积的孔,孔径范围为约15至约300且微孔体积为至少约0.01cc/g,其中该中孔结构在其中包括至少约0.02wt%的至少一种催化活性和/或化学活性的杂原子,该杂原子选自Al、Ti、V、Cr、Zn、Fe、Sn、Mo、Ga、Ni、Co、In、Zr、Mn、Cu、Mg、Pd、Ru、Pt、W及其组合,所述催化剂的X射线衍射图案在2θ为0.3°至约3.5°处有一个峰;b)在反应条件下使含有机化合物的进料与所述催化剂接触,其中处理方法选自烷基化、酰化、低聚反应、选择性氧化、加氢处理、异构化、脱金属、催化脱蜡、羟基化、氢化、氨解氧化、异构化、脱氢、裂化和吸附。
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