[发明专利]具有外露的集成电路设备的封装无效
| 申请号： | 200380105463.4 | 申请日： | 2003-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN1723567A | 公开（公告）日： | 2006-01-18 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·H·麦克雷甘;谢菲杜尔·伊斯拉姆;里柯·森南托尼欧 | 申请（专利权）人： | 先进互连技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L23/544;H01L23/495;H01L23/28;H01L21/44;H01L21/70;H01L21/46 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 马浩 |
| 地址： | 毛里求*** | 国省代码： | 毛里求斯;MU |
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| 摘要： | 一个封装(10)包括具有一个电活性表面(16)和一个相反背面表面(14)的一个集成电路设备(12)。一个电介质模制树脂(26)至少部分包裹了所述集成电路模片和多个导电引线(20)，其中所述背面表面(14)和所述多个电接触(24)外露在所述封装(10)的诸个相反面上。特征(30)被形成在所述集成电路模片(12)的非电活性部分中，以封住水汽通路和减轻封装应力。所述特征(30)的形成是通过对齐一个锯街(48)部分并且穿过所述晶片(40)的背面(56)形成一个槽沟(54)，所述槽沟(54)具有第一宽度；以及形成一个从所述槽沟(54)延伸到所述电活性表面(42)的通道(62)，从而单片化所述集成电路设备元件，所述通道(62)具有小于所述第一宽度的第二宽度。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 外露 集成电路 设备 封装 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路设备封装(10)，包括：一个集成电路设备(12)，它包括一个电活性表面(16)以及一个相反的背面表面(14)，以及位于它们之间延伸的多个侧面(17)，所述电活性表面(16)具有形成在其上的多个电活性电路轨线，以及在所述电路轨线上从选定位置延伸的多个金属化突出(18)；多个导电引线(20)，每个所述导电引线都具有各自的第一表面和相反的第二表面；多个电接触(24)，其从所述各个第一表面向外延伸；一个焊料(22)，所述焊料将所述多个金属化突出(18)电气地和机械地接合到所述多个第二表面；以及一个电介质模制树脂(26)被形成在一个封装中，其至少部分包裹了所述集成电路设备(12)和所述多个导电引线(20)，所述背面表面(14)和所述多个电接触(24)被外露在所述封装的诸个相反面上。
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