[发明专利]曝光设备和器件制造法无效
| 申请号： | 200380105467.2 | 申请日： | 2003-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN1723542A | 公开（公告）日： | 2006-01-18 |
| 发明（设计）人： | 蛭川茂;马入伸贵;田中一政 | 申请（专利权）人： | 株式会社尼康 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;G03F7/20 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 车文;顾红霞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 利用供应机构(72)经透镜(42)一侧的供应喷嘴(36)把液体供应到透镜(42)和晶片(W)之间的空间，利用回收机构(74)经透镜(42)另一侧的回收管(52)回收液体。当同时执行液体的供应和回收时，预定量的液体就保持(随时处于交换状态)在透镜(42)和台上晶片(W)之间。因此，当在这种状态下执行曝光(图案转印到基片上)时，就应用了浸液方法，并且以很高的精度把图案转印到基片上。另外，如果液体从周壁(32g)下沿下面漏出，辅助回收机构(76)就经狭缝(32h3或32h4)回收不能回收的液体。并且通过这种操作，就不会有残留液体留在基片上。 | ||
| 搜索关键词： | 曝光 设备 器件 制造 | ||
【主权项】：
1.一种曝光设备，它用能量束照射图案并且经投影光学系统把所述图案转印到基片上，所述曝光设备包括：一个基片台，基片台上安装着所述基片，基片台在保持所述基片的二维平面内移动；一个供应机构，它把液体供应到所述投影光学系统和所述基片台上的所述基片之间的空间；一个回收机构，它回收所述液体；和一个辅助回收机构，它回收所述回收机构不能回收的所述液体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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