[发明专利]光电子封装件以及制作方法有效
| 申请号： | 200380105478.0 | 申请日： | 2003-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN1723405A | 公开（公告）日： | 2006-01-18 |
| 发明（设计）人： | 理查德·J·赛阿;托马斯·B·戈齐卡;克里斯托弗·J·卡普斯塔;欧内斯特·W·鲍尔奇;格伦·S·克莱登;萨米塔·达斯格普塔;伊拉迪奥·C·德尔加多 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | G02B6/43 | 分类号： | G02B6/43;G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 马高平;杨梧 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一光电子封装件通过如下的方法制作：将一光学器件设置在一衬底的窗口内，有源侧向上且在衬底顶面的下方；用光学聚合物材料填充该窗口；平整化光学聚合物材料和衬底的表面；在衬底和光学聚合物材料上构图波导材料，以形成一光学互连通道和用于将来自光学器件的光反射到该互连通道的一反射镜；以及形成过孔以露出光学器件的接合焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 光电子 封装 以及 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种制作光电子封装件的方法，其包括：(a)将一光学器件设置在一衬底的窗口内，有源侧向上且位于衬底顶面下方；(b)用光学聚合物材料填充所述窗口；(c)平整化所述光学聚合物材料和所述衬底的表面；(d)在所述衬底和所述光学聚合物材料上构图波导材料，以形成一光学互连通道并形成一反射镜以将来自所述光学器件的光反射到所述互连通道；以及(e)形成一过孔，以露出所述光学器件的接合焊盘。
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