[发明专利]高密度封装的互连电源和地线条及其方法无效
| 申请号： | 200380105527.0 | 申请日： | 2003-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN1723557A | 公开（公告）日： | 2006-01-18 |
| 发明（设计）人： | C·怀兰德 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L23/498 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张雪梅;梁永 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明的一个方面涉及降低连接器件的电源或地线与BGA封装的路径的阻抗。在特定的示例性实施例中，通过在距信号键合线(115)预定距离处设置地线条(130)来控制信号键合线的阻抗。在相关的示例性实施例中，紧邻引线键合(115)在器件管芯(140)和封装之间制作低阻抗的电源或地线连接。集成电路(140)包括多个接地焊盘、信号焊盘、电源焊盘和用于安装该集成电路的封装。封装(100)包括多个焊盘平台(110)、围绕集成电路(140)的接地环(105)，和将接地环(105)连接到集成电路接地焊盘(120)的接地条(130)。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 封装 互连 电源 线条 及其 方法 | ||
【主权项】：
1、一种集成电路器件，包括：具有多个接地焊盘、信号焊盘和电源焊盘(125)的集成电路(140)；和用于安装该集成电路(140)的封装(100)；其中该封装包括：围绕该集成电路(140)的接地环(105)；和将接地环(105)连接到集成电路(140)的接地焊盘(120)的接地条(130)。
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