[发明专利]用红外辐射封接照明设备元件组件与焊接玻璃预制件无效
| 申请号： | 200380105927.1 | 申请日： | 2003-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN1726576A | 公开（公告）日： | 2006-01-25 |
| 发明（设计）人： | J·E·卡纳莱;W·L·海恩斯;S·L·库奇;C·L·塔特尔二世 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J9/26 | 分类号： | H01J9/26;H01J9/32;H01J61/36;C03C8/24 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 钱慰民 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 揭示了一种把电气照明设备的元件组件封接到玻璃灯泡的方法。该工艺使用的组件包括诸如电极引线与焊接玻璃预制件等元件、例如该工艺适用于把诸如电气引线和排气装管等灯元件气密封接到已涂上荧光层的低压荧光放电灯泡。本发明尤其适合用CTE在0～300℃内为30～45×10－7℃－1的硼硅酸盐玻璃制作的灯泡。 | ||
| 搜索关键词： | 红外 辐射 照明设备 元件 组件 焊接 玻璃 预制件 | ||
【主权项】：
1.一种元件与照明设备灯泡气密密封的工艺，所述灯泡由在0～300℃内具有CTE C1的玻璃制作，其特征在于包括以下步骤：(i)制备包括要与灯泡密封的元件和红外吸收焊接玻璃预制件的元件组件，所述预制件封接到要气密封接玻璃灯泡的元件部分，其中预制件的焊接玻璃具有超过500℃的密封前软化点Ts和在0～300℃内为C1±510×10-7℃-1的密封后CTE C2，而一旦被加热到高于其密封前软化点Ts的温度，能形成元件与灯泡的气密密封；(ii)把元件组件连接到灯泡孔，元件通过该灯泡孔被封接到灯泡；和(iii)把红外辐射把焊接玻璃预制件局部加热到高于焊接玻璃密封前软化点Ts的温度，实行气密密封。
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