[发明专利]铜电解液和从该铜电解液制造出的电解铜箔有效

专利信息
申请号: 200380106297.X 申请日: 2003-10-10
公开(公告)号: CN1726309A 公开(公告)日: 2006-01-25
发明(设计)人: 熊谷正志;花房干夫 申请(专利权)人: 株式会社日矿材料
主分类号: C25D1/04 分类号: C25D1/04;C25D3/38
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 段承恩;田欣
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的在于,提供一种铜电解液,用于在使用了阴极鼓的电解铜箔制造中的,用于获得粗面侧(光滑面的相反侧)的表面粗糙度小的低断面电解铜箔,特别是提供一种铜电解液,用于获得在高频率中的送电损失特性优异,可以实现精细图案化,进一步在常温和高温下的伸长率和抗拉强度优异的电解铜箔。本发明的铜电解液为,含有(A)和(B)作为添加剂的铜电解液,其中(A)为选自(a)和(b)中的至少一个的季铵盐,(a):作为表氯醇与仲胺化合物和叔胺化合物组成的胺化合物混合物的反应物的季铵盐,(b):聚表氯醇季铵盐;(B)为有机硫化合物。
搜索关键词: 电解液 制造 电解 铜箔
【主权项】:
1.一种铜电解液,含有(A)和(B)作为添加剂,其中(A)为选自(a)和(b)中的至少一个的季铵盐,(a):作为表氯醇与仲胺化合物和叔胺化合物组成的胺化合物混合物的反应物的季铵盐,(b):聚表氯醇季铵盐;(B)为有机硫化合物。
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